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艾为电子(688798)日前对外表示，艾为临港车规测试中心“墨水瓶”园区计划于2026年正式投入使用。据悉，该园区已于2024年12月顺利封顶，园区建筑面积达11万平方米，投产后，将进一步助力艾为电子车规产品线高速发展，为国产车规芯片供应链安全做出贡献。
艾为电子成立于2008年6月，专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，是国内数模混合龙头企业、国家技术中心，上海市质量金奖、工信部单项冠军获得者。
近年来，艾为电子在车规级产品平台建设领域持续加大战略投入，通过构建全流程质量管理体系、打造国际一流水准的可靠性+失效分析实验中心、车规级测试中心、深化供应链战略合作，全方位夯实车规级产品核心竞争力。
通过多项权威认证中金汇融配资
回溯资料，2023年，艾为电子成功通过了国际车载领域的权威认证 —— 德国TUV NORD公司的审核认证，获得IATF16949:2016车规质量管理体系符合性声明证书。这一成果标志着艾为电子在车规产品全流程质量管理体系的建设方面，完全符合汽车质量体系的严格要求，也意味着艾为芯拿到了进入汽车市场领域的 “通行证”。值得一提的是，在本土半导体公司中，能够获得该项证书的企业屈指可数。
此外，2023年，艾为成功获得由国际权威的测试、检验和认证机构SGS颁发的ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书。这一证书的获得，标志着艾为已按照ISO 26262:2018标准的严格要求，建立起了一套完全符合汽车功能安全最高等级ASIL D级别的产品开发和管理流程体系。
同在2023年，艾为成功通过了CMMI DEV2.0 ML3评估认证，成为国内为数不多通过此认证的集成电路设计公司之一。CMMI（Capability Maturity Model Integration）是在全球推广实施的一种用于软件过程改进的模型，主要用于指导软件开发过程的改进和对软件开发能力的评估，是衡量组织在软件能力成熟度和项目管理水平的国际权威标准，也是IATF16949:2016汽车质量管理体系中对软件要求的参考模型之一，是车规类软件算法的必要门槛之一。
CMMI DEV2.0模型落地，将促使艾为电子更规范、高效、可靠地进行产品开发和交付，满足客户不断变化的需求与期望。同时，艾为将能够向客户提供更多高质量的车规类软件、算法产品，进一步提升自身在市场中的竞争力。
此外，在车载芯片领域，艾为积极布局和参与国家汽车芯片标准建设工作。2024年，参与汽标委A2B的《车载有线媒体时分双工标准》编写，与中国汽车工程学会合编国家规划《新能源汽车技术路线图3.0》。艾为作为芯片牵头单位，与头部汽车企业合著，车载音频和氛围灯芯片路线图，同时参与电源和信号链车载芯片路线图编写。
车规测试中心平台建设
为了更快速地开展车规产品可靠性测试与车规产品失效分析，同时提升车规产品测试交付的质量，艾为自2019年起便投入大量资源，着力进行车规测试平台的建设。具体而言，艾为车规测试中心（一期）共6000平方米，包含车规可靠性实验中心、失效分析中心和车规产品测试中心。
在2022年，艾为车规测试中心获得ESD20.20认证。据悉，艾为车规可靠性实验中心可以进行全套的车规产品可靠性认证，包含电应力老化试验、环境应力试验、机械应力试验等。
艾为车规实验中心于2022年正式通过中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可评定，获得实验室认可证书，此举代表艾为跻身国内首批拥有CNAS认证的芯片设计企业行列，标志着艾为实验中心在多个专业维度达到ISO/IEC 17025国际标准水平，更表明其各项专业能力已实现与国际接轨。凭借这样的资质和能力，艾为实验中心能够面向第三方开展产品可靠性测试验证服务。
据悉，艾为车规产品测试中心配备了一系列先进的测试设备，其中涵盖车规三温测试机台、全自动分选机、晶圆探针台等，能够完成8英寸和12英寸晶圆在高温、常温、低温环境下的测试工作，同时也可对车规QFN、BGA、TSSOP、SOT等多种封装形式的产品进行高温、常温、低温终测。
先进的车规测试中心进一步赋能了艾为的产业生态链中金汇融配资，有力地推动了艾为整体芯片的研发与测试进程。
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